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半导体工业超纯水系统芯片生产用水处理设备
时间: 2025-12-15 17:02:25 浏览次数:12
在半导体芯片生产的精密流程中,水质的纯度直接决定芯片的良率与性能。一颗7纳米芯片的制造需经过上千道工序,其中超纯水作为清洗、蚀刻、离子注入等关键环节的“工业血液”,其纯度要求达到近乎绝对纯净的级别,电阻率18MΩ·cm、总有机碳(TOC)低于5ppb,且不含任何微小颗粒与金属离子。本文将为您详细介绍半导体工业超纯水系统芯片生产用水处理设备相关内容。

在半导体芯片生产的精密流程中,水质的纯度直接决定芯片的良率与性能。一颗7纳米芯片的制造需经过上千道工序,其中超纯水作为清洗、蚀刻、离子注入等关键环节的“工业血液”,其纯度要求达到近乎绝对纯净的级别,电阻率18MΩ·cm、总有机碳(TOC)低于5ppb,且不含任何微小颗粒与金属离子。本文将为您详细介绍半导体工业超纯水系统芯片生产用水处理设备相关内容。

 超纯水系统 (6).jpg

芯片生产对水质的严苛要求,源于污染物对芯片结构的致命影响。在晶圆清洗环节,若水中含有粒径仅0.1微米的颗粒,就可能附着在晶圆表面,导致光刻图案转移失真;而钙、镁、铜等金属离子的存在,会在芯片电路中形成杂散导电通道,直接引发短路故障。传统水处理设备难以攻克“低残留、高稳定”的技术瓶颈,而水天蓝环保的超纯水系统通过模块化设计与精准控制,实现了从原水到超纯水的全流程净化。

该系统的核心处理流程遵循“预处理-深度脱盐-精处理”的科学路径,每一步都针对半导体生产的水质需求精准发力。预处理阶段采用多介质过滤与活性炭吸附组合工艺,有效去除原水中的泥沙、胶体、余氯等宏观杂质,降低后续系统的运行负荷;深度脱盐环节则运用双级反渗透(RO)与EDI(电去离子)技术,其中RO膜的截留率高达99.9%,可去除水中99%以上的离子与有机物,EDI模块则通过电场作用实现离子的深度脱除,最后用抛光树脂使产水电阻率稳定在18MΩ·cm;精处理阶段的紫外线杀菌与0.05微米精密过滤,最终实现对微生物、微粒的彻底清除,确保产水指标完全符合相关标准。

 

水天蓝环针对12英寸晶圆生产的高水量需求,可升级大容量RO膜组件与连续产水系统;针对车规级芯片的特殊水质要求,能增设专用离子捕捉模块。

 

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 超纯水系统 (4).jpg

在半导体产业国产化加速的背景下,水天蓝环保的超纯水系统不仅打破了国外设备的技术垄断,更以更高的性价比与适配性,成为芯片企业的优选。如果您想了解更多半导体工业超纯水系统芯片生产用水处理设备相关的资讯,欢迎随时在本网站留言或来电咨询相关资讯!感谢您认真阅读!

 

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